デジタル製品の出現とピーク シーズンの Appleand #39; 到着の携帯電話の開発、フレキシブル プリント基板の新世代ボード メーカー過去数ヶ月間、収益の大幅な増加。FPC 業界価格を徐々 に製品の価格圧力がそのレベルに戻ります。フレキシブル銅張積層 (FPC) の特別な機能と、柔軟な機能を持つ回路基板業界で新たな一歩をより広く、使用.

FPC フレキシブル プリント基板は、高い信頼性と優れたフレキシブル プリント回路のポリイミドやポリエステル フィルム基板を作られている種類です。鉱工業生産の実現、以来エポキシ フレキシブル プリント配線基板は、30 年以上も開発されています。20 世紀の 70 年代からの出現により、1980 年代後半まで、本格的工業化の量産を始めたし、ポリイミド フィルム材料フレキシブル プリント配線板の新しいクラスのアプリケーションに接着型 FPC はありません (一般に呼ばれる andquot; として 2 層タイプ FPCandquot;。FPC のより大きい変更の設計、カバー フィルムの相対感度と高密度回路を開発する 90 年代に世界を入力します。新しい応用分野の開発による製品形態の概念が変わっていないと基板 TAB やコブなどの広い範囲に拡張されています。FPC は、大規模な工業生産、開発のより微妙な程度にその回路のグラフィックを入力し始めた高密度の上昇、90 年代の後半で高密度 FPC 市場の需要は急速に高まっても。

KDPCB、中国の経験柔軟な FPC 基板メーカー

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二重層 FPC 基板構造

FPC フレキシブル プリント基板構造: 回路の回路が複雑すぎて、1 つの基板配線または地球スクリーン用の銅箔が必要と、ダブル プレート、サンドイッチ プレートを選択する必要があります。単層板でサンドイッチ プレートは、最も一般的な違いは、銅箔の層をリンクするために細孔構造を増加です。一般的な基板 + セロハン テープ、銅箔最初処理技術が作られています。基本材料と銅箔の最初に、掘削穴ができて洗浄銅めっきの厚さになる必要があります後、。後工程と単一の fpc フレキシブル工程とほぼ同じ。

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